通富微电 封测龙头 全球第六的封测厂,市占率

时间：2022-01-04 13:32:52

通富微电002156：封测龙头。全球第六的封测厂，市占率7%。聚焦大客户战略，长期布局存储、微处理器等产品的先进封装技术。日前开发了国内第一款SiP电源模块的封装技术，该技术可应用于包括5G在内的各种基站和网络电源，目前已实现批量生产。

②先进封装设备：公司在先进封装行业的产品领域已覆盖全部单片湿法设备，产品先后进入封装企业生产线及科研机构，包括长电科技、通富微电(002156,股吧)、中芯长电、Nepes、华进半导体和中国科学院微电子研究所等知名封装企业和科研院所。全球先进封装设备市场随着先进封装投资保持较快增长，公司直接受益先进封装设备市场增长。

通富微电002156：通富微电专业从事集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。

从四大封测厂的投资项目来看，系统级封装、多芯片封装、晶圆级封装是主要方向。半导体产业链相关公司积极参与封测厂商定增，通富微电发行对象中包括卓胜微、华峰测控、芯海科技、韦尔股权等上下游公司，晶方科技发行对象中包括韦尔股权。

通富微电（002156）：公司的下游主要是半导体公司和芯片设计公司，公司的大客户是世界著名的半导体芯片企业AMD。国内三大巨头通富微电成为世界领先的封测公司之一，国际市占率大致为5.3%，具备顶部优势和前沿产品优势，行业的蓬勃发展更有利于公司的迅速增长。随着智能化终端产品和5G的迅速发展，国产代取加速，上游的芯片增长需求前景明朗。公司风险：下游需求得到缓解，产量增长没有达到预期，行业竞争愈发激烈。

在国内四大封测厂商中，长电科技的体量远远领先，通富微电、华天科技体量接近，晶方科技聚焦传感器市场体量较小。从研发投入来看，晶方科技所有收入均来自于先进封装，所以研发投入率高达22%，远远超过其他三家；通富微电聚焦在处理器、存储等高端封装市场，研发投入率也明显高于长电科技和华天科技。从人均创收角度，长电科技最高，通富微电、晶方科技接近，华天科技较低。

过去，与日月光相比，国内封测厂商盈利能力较弱，盈利能力受到人工成本和折旧摊销的侵蚀较为严重。随着资产运营效率的逐步提升以及规模效应带来的成本摊薄，中国大陆厂商在毛利率与净利率端逐步与日月光、安靠（Amkor）等龙头企业处于同一水平，比如通富微电（002156.SZ）。

长电科技、通富微电以及天水华天，是我国半导体封测领域的代表。而随着先进封装的到来，晶圆代工厂率先涉足先进封装技术，对传统OSAT厂商也造成了一定的影响。在这种情况下，传统半导体封测厂商也开始有了新的计划。

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