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重磅融资:半导体厂商“高芯众科”完成过亿元B轮融资

时间:2022-05-06 13:42:08

从融资轮次来看,B系列融资和A系列融资最多,然后是C系列融资,其中获B轮融资企业都没有公开具体融资金额,A轮融资最高的企业是AI安全企业。重点关注算法攻防、隐私计算的瑞莱智慧先是在10月28日宣布完成超3亿元A轮,紧接着在11月5日宣布获近亿元战略融资。

重磅融资:半导体厂商「高芯众科」完成过亿元B轮融资;毫米波雷达芯片公司矽杰微宣布完成B+轮融资;智能驾驶企业所托瑞安获B轮融资;里阳半导体首轮融资数亿元,IDG资本独家投资;工业3D视觉企业翌视科技完成超亿元A轮及A+轮融资;清微智能完成数亿元B轮融资;万向钱潮拟40亿投资锂电池企业;SiC功率半导体企业昕感完成超亿元A轮融资;电伺服执行器厂商钧舵机器人获近5000万的A+轮融资;「力高新能源」完成战略融资;松下剥离“难产”业务打算315亿押宝汽车电池;激光雷达研发商洛微科技获数亿元B轮融资。

投资界消息,沈阳和研科技有限公司(以下简称“和研科技”)近日完成B轮融资,本轮融资由银杏谷资本、士兰创投、华登国际、超越摩尔基金、元禾璞华、韦豪创芯、金浦投资、泰达科投、兴橙资本、苏高新金控和正海资产等联合投资,A轮股东全德学资本继续加投。

标签:b轮融资 半导体 融资

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