Time：2023-07-18 Click：106
7月18日，华虹半导体有限公司（股票简称“华虹公司”）正式启动招股程序，计划登陆上交所科创板。根据发行安排，公司将于7月20日进行初步询价，7月25日启动申购。本次华虹公司拟发行股份4.0775亿股，募集资金主要拟投入于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目。
公司表示，此次IPO进展顺利，离不开资本市场对华虹公司的高度认可。公司近年来受到先锋领航、宏利金融、新加坡政府投资公司（GIC）、巴伦资本、未来资产等市场知名投资机构的青睐，也反映了投资机构对公司未来发展的看好。
招股书显示，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。目前，华虹公司的功率器件种类丰富度行业领先。2022年，公司的功率器件的营收占比超30%。
此外，华虹公司的嵌入式非易失性存储器在2022年的营收占比超30%，产品已经广泛应用于汽车、工业和消费电子领域。
行业领先的技术能力助使华虹公司营收逐年上升。2020年至2023年1-3月，公司主营业务收入分别为66.39亿元、105.23亿元、166.67亿元和43.74亿元，呈稳步、大幅增长趋势，公司表示其增长性主要来自市场需求增长和产能扩张。
华虹公司目前共有四座晶圆厂。截至2022年末，公司总产能位居中国大陆第二位，近三年来产能利用率持续饱满。未来，随着各个产品线的不断上量以及市场需求日益旺盛，公司迫切需要通过扩大生产规模以进一步提高市场竞争地位。产能结构的优化保证了公司经营的稳健，上市科创板后还会进一步提升增长动力。
随着晶圆厂投建扩产后，公司表示将有效满足国内外器件、数模混合芯片的产能需求。对于华虹公司来说，扩产有助于全面提升公司生产能力、研发能力和盈利能力，实现公司的可持续发展。
来源：中国证券报·中证网 作者：周佳
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