时间:2022-01-06 11:18:08
值得关注的是,第三代半导体材料企业天岳先进(688234)12月31日即将启动网上申购。天岳先进主营业务是宽禁带半导体(第三代半导体)碳化硅衬底材料的研发、生产和销售,公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底,可应用于微波电子、电力电子等领域。
中国经济网编者按:9月7日,山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)首发上会,联席保荐机构(主承销商)为国泰君安证券股份有限公司和海通证券股份有限公司。天岳先进拟于上交所科创板上市,计划公开发行不超过4297.11万股(不考虑超额配售选择权);本次发行拟授权主承销商采用超额配售选择权,采用超额配售选择权发行股票数量不超过644.57万股,即不超过首次公开发行股票数量的15%。天岳先进拟募集资金20.00亿元,用于碳化硅半导体材料项目。
本周这7只新股种,较为值得关注的是,宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商——天岳先进(688234)。公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。半绝缘型衬底主要应用于5G通讯、国防等领域,导电型衬底应用于电动汽车、新能源等领域,公司现阶段主要生产半绝缘型衬底。
集微网消息12月14日,据证监会信息显示,同意山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)科创板首次公开发行股票注册,天岳先进及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。
目前,天岳先进的主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。根据介绍,天岳先进已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术,自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。
中宏网股票频道9月6日电8月31日晚,上交所科创板上市委公告,山东天岳先进科技股份有限公司(下称:天岳先进或发行人)首发申请将于9月7日上会。拟募集资金20亿元,投资于碳化硅半导体材料项目,且披露此项目已列入《2021年上海市重大建设项目清单》。作为高新科技企业、独角兽企业,国家级专精特新小巨人企业,天岳先进此次冲A,除资方大鳄云集被不断关注外,其背后的意义也显得非凡。
天岳先进近日回复了审核中心意见落实函,涉及公司产品技术国际地位、后续研发投入的方向、客户集中度高及主要客户依赖风险等问题。天岳先进称,相比全球行业龙头企业,公司同尺寸产品技术参数不存在明显差距,但供应链配套等方面存在一定差距。天岳先进此次拟募集资金20亿元,用于碳化硅半导体材料项目。
11月15日,两市股票指数全程上涨,沪深指数涨超1.5%坐稳3100点,深证指数、创业板指数涨超2%,科技创新50指数涨近3%;两市成交额已经连续三日提升万亿元,北上资金再次慢跑入场,全天资金净流入超80亿人民币。截止到...
据数据显示:截至收盘,上证指数收涨054%,报332839点;创业板指收涨016%,报242244点。小单净流入小单净流入小单净流入小单净流入小单净流入小单净流入行业板块上看:今日(3月3日)涨幅前三名:船舶制造、半导体...
1、3月13日互动回复:公司“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目进展顺利。Anteryon为全球同时拥有混合镜头、晶圆级微型光学器件工艺技术设计、特性材料及量产能力的技术创新公司,其产品可广泛应用于半导体...
4月11日,景顺长城基金发布公告称,景顺长城全球半导体芯片产业股票型证券投资基金(QDII-LOF)A类人民币份额将于4月14日上市交易。在整个募集期间,景顺长城全球半导体芯片股票(QDII-LOF)累计净认购金额约为人...