联瑞新材(SH)拟年产 高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目

时间：2022-01-06 10:46:56

格隆汇8月15日丨联瑞新材(688300.SH)公布，为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能，公司拟投资3亿元人民币实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。

智通财经APP讯，联瑞新材(688300.SH)发布公告，公司于近日收到《工业和信息化部中国工业经济联合会关于印发第六批制造业单项冠军及通过复核的第三批制造业单项冠军企业(产品)名单的通知》文件，公司成功入选第六批国家级制造业单项冠军示范企业。

联瑞新材（688300）公告，为持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能，公司拟投资3亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。

格隆汇11月14日丨联瑞新材(688300.SH)公布，公司拟将年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目实施主体由公司变更为全资子公司，项目选址由江苏省连云港市高新区变更为江苏省连云港市经济开发区，主要是为了更好地满足公司发展战略需要，保障本项目按计划顺利推进。

联瑞新材（688300）：公司作为国内硅微粉行业龙头，长期专注与覆铜板及环氧塑封原材料的生产，公司抓住市场需求增长的重要机遇，积极拓宽下游客户资源，在5G、新能源汽车、宅经济等多重需求拉动下，公司角形和球形硅微粉与球形氧化铝粉不断放量，显著提升公司市场份额。

联瑞新材股票688300，A股流通市值元。公司经营范围：硅微粉及其制品设计开发、制造；电子粉体材料、非金属材料、新型金属材料、其他新材料及其制品的设计开发、制造；经营本企业自产产品及技术的出口业务；经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务，但国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品及技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

格隆汇8月15日丨联瑞新材(688300.SH)公布，2021年8月13日，公司召开第三届董事会第八次会议和第三届监事会第八次会议，经全体董事和监事一致同意，审议通过了《关于部分募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司将募集资金投资项目“高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目”结项并将节余募集资金用于永久补充公司流动资金。该议案尚需提交公司股东大会审议。

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