时间：2022-01-04 17:37:08
*ST丹邦（002618）：深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业，股票代码，002618)成立于2001年，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级挠性电路与材料研发中心，是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品，是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。
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*ST丹邦（002618）：龙头，深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业，股票代码，002618)成立于2001年，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级挠性电路与材料研发中心，是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品，是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。
*ST丹邦002618：龙头股。深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业，股票代码，002618)成立于2001年，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级挠性电路与材料研发中心，是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品，是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。
ST丹邦002618：集成电路概念龙头股。深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业，股票代码，002618)成立于2001年，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级挠性电路与材料研发中心，是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品，是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。
*ST丹邦002618：集成电路概念龙头股。深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业，股票代码，002618)成立于2001年，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级挠性电路与材料研发中心，是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品，是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。
*ST丹邦002618：芯片概念龙头。深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业，股票代码，002618)成立于2001年，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级挠性电路与材料研发中心，是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品，是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。
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本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。●回购注销原因：浙江大丰实业股份有限公司（以下简称“公司”）根据《公司2021年限制性股票激...
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