深圳基本半导体有限公司董事长汪之涵表示，碳化硅芯片产线通线是公司实现垂直整合制造发展模式的重要里程碑。该厂区具备年产1.8万片6英寸碳化硅MOSFET晶圆的能力，并计划二期扩产至7.2万片。根据每片6英寸晶圆能够满足7辆新能源汽车的碳化硅功率芯片需求估算，该产线每年可保障约50万辆新能源汽车的需求。
深圳基本半导体有限公司是中国的第三代半导体企业，专门从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司已获得多家机构的投资。自2017年开始，公司开始布局车用碳化硅器件研发和生产，并已掌握了核心技术和供应链体系。
来源：新华财经
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