华天科技上半年净利预增超110%，市场需求持续旺盛

华天科技表示，今年上半年受到集成电路国产替代、5G建设加速以及消费电子和汽车电子需求增长等因素的影响，集成电路市场需求强劲，公司订单充足，业务规模扩大，从而推动了业绩的大幅增长。

与此同时，我国集成电路行业保持了持续快速发展的态势。根据数据显示，2020年我国集成电路市场规模达到8848亿元，比2019年增长了17%。封测业销售额也在逐年增加，2017年至2020年间，销售额分别增长了20.8%，16.1%，7.1%和6.8%。

受益于行业景气度的提升，自2020年下半年以来，华天科技的订单持续充足，生产基地在天水、西安、昆山和南京等地以及Unisem生产基地的生产线均处于满负荷运行状态。去年全年，公司实现了83.82亿元的营业收入，同比增长了3.44%；实现了7.02亿元的净利润，同比增长了144.67%。

进入2021年，集成电路市场需求依然旺盛。数据显示，今年第一季度，我国集成电路产业销售额达到了1739.3亿元，同比增长了18.1%。其中，封测业销售额为479.5亿元，同比增长了7.3%。封测企业的产品供不应求，因此华天科技预计今年上半年净利润将增长113.50%-135.98%。

除华天科技外，其他集成电路封测领域上市公司的业绩表现也十分突出。长电科技预计今年上半年的净利润约为12.80亿元，同比增长约249%。通富微电预计今年上半年的净利润为3.7亿元-4.2亿元，将同比增长232%-276.87%。

封测企业业绩大幅增长的原因是全球经济体的经济复苏计划和5G、物联网等数字经济的发展导致芯片需求激增，整个集成电路行业保持高景气度。在这种背景下，封装测试企业受益良多，订单大幅增长。

随着摩尔定律放缓，先进封装成为封测行业规模扩张和份额集中的核心驱动力。因为我国的下游应用领域如智能手机和数据中心等对先进制程的需求非常强烈，从而推动了先进封装的需求增长。根据市场调研机构Yole的数据，5G通讯终端、高性能计算、智能汽车和数据中心等新兴应用将为先进封装测试产业注入新动力，预计2019年至2025年，先进封装市场的年均复合增长率为6.6%。

华天科技紧跟行业的发展趋势，持续布局先进封装领域。例如，昆山基地专注于高端封装领域，具备全球领先水平的3D封装Bumping和TSV技术的晶圆级集成电路封装能力，是公司未来发展的重点项目。此外，南京基地项目涵盖了存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试，是公司规划的总投资80亿元的重要项目。

为了满足市场需求，华天科技还计划通过定增方案募资51亿元，其中44亿元将用于扩充先进封装产能规模。只有不断扩大产能，才能满足未来行业发展的需求。

来源：证券日报