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深南电路具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力
浏览:
63
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时间:
2023-07-31 12:52:21
深南电路在互动平台上表示,公司已具备制造FC-BGA封装基板中产品样品的能力目前,相关产品正处于客户验证阶段,需要必要的时间才能完成整个过程高级产品技术研发如期顺利推进
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