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北京市三部门:推进芯片制造工艺突破以Chiplet技术进步弥

浏览:290|时间:2023-05-19 19:44:52
北京计划组织实施“北京通用人工智能产业创新合作伙伴计划”,实施大模型底层支撑技术基础建设项目。支持企业增加研发投资,加强互联协议、网络传输、能耗优化等技术研发,提高片间互联速度,建立高速计算集群网络传输系统,提高芯片计算能力水平和集群性能。推进芯片制造工艺突破,加快工艺能力建设进程,弥补Chiplet技术进步中先进工艺技术的差异,提前布局先进的计算芯片新技术和新架构。开展不同芯片架构、不同应用场景的软硬件精确适应,加快不同芯片架构的界面适应和共同算子开发,加快基于自主计算能力的软硬件集成解决方案的推出。

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