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三星电子加紧布局扇出型FO芯片封装领域

浏览:249|时间:2023-04-07 13:52:57
根据业内人士的说法,三星电子已经加紧了风扇的布局(FO)芯片封装领域,并计划在日本建立相关生产线

三星 芯片

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