日联科技即将登陆科创板挺进3D/CT高端检测装备领域

日联科技将于3月31日科创板上市，公司是国内工业X射线智能检测领域的龙头企业，主要从事微焦点X射线源和X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务，是国内唯一实现封闭式热阴极微焦点X射线源量产的企业。

据业内相关人士表示，目前工业领域中的在线式X射线检测主要是二维DR检测，但高精密复杂结构检测、产品整机检测等领域，二维影像已不能真实反映产品内部缺陷的位置及等级，产品质量检测存在潜在风险。3D/CT断层扫描技术，通过旋转聚光束和样品并通过计算机断层扫描技术扫描每个投影模拟三维图像，可以真实还原被检测产品内部的三维立体结构，结合“AI”智能检测算法、“可编程”软件平台，可以对被测物体的内部缺陷实现自动检测及判定，满足工业制造中的多种场景检测需求。

日联科技凭借较强的定制化能力和可靠的影像软件系统，在集成电路封装检测及3D/CT检测设备领域已逐步实现技术突破，填补国内空白。公司已实现向斯达半导体、比亚迪半导体、通富微电等客户销售微米级2D检测设备，并逐步进入3D/CT检测设备领域，成为国内极少数能参与该领域市场竞争的企业。同时在新能源电池检测领域，公司系国内规模领先的X射线智能检测装备提供商；在大功率X射线智能检测领域，公司已参与到国外竞争对手主导的无人值守、自动检测装备的中高端市场竞争中，并完成了新能源汽车一体化压铸成型车架检测等前沿业务布局。

电子制造 X 射线智能检测设备主要分为在线式和离线式两类。其中在线型的高端3D/CT检测设备中，国外厂商占有较高的市场份额，日联科技已在该领域开发出新款机型；在线式的2D检测设备中，日联科技与国外厂商均是该领域主要的供应商；在离线式的检测设备中，日联科技通过10余年的自主研发，系国内该领域的龙头企业，拥有较高的市场占有率，并开发出高端的离线式CT检测设备。

日联科技开发的2D、3D/CT离线型和在线型等高端检测装备不仅打破了国外垄断，并且是最早进入该领域的国内厂商之一。为实现对集成电路封装和高端电子制造的在线式3D/CT检测，公司研发出LX9200系列在线式3D/CT检测装备，采用平面式三维影像重建技术和断层扫描CT技术，实现被检测物的立体影像分析，公司成为少数能参与该领域市场竞争的国内厂商。

此外，日联科技“3D在线X射线检测设备LX9200”荣获第17届EM创新奖。该设备作为日联科技新一代高端检测设备，可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求，其主要应用于半导体、SMT、电子元器件检测，可覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片POP、 Void、HIP、Insufficient等多种封装类型检测。

来源：中国证券报·中证网 作者：田鸿伟

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