在南京国际博览中心,世界半导体大会已经结束。IC设计开发者大会是其中一项平行论坛,在8月19日成功举办。这个活动由镁客网和润展国际承办。
上午的活动中,多位企业嘉宾就IC设计和国产芯片等话题进行了分享。Imagination公司中国区战略市场与生态副总裁时昕博士表示,处理器芯片是全球竞争最激烈的市场之一,尤其在IC设计环节面临着双重挑战。他指出,虽然速度提升仍然重要,但在IC设计中“如何最优发挥性能”并没有得到足够的重视。他还表示,解决IC设计与应用中的问题是有可能的,关键是投入足够的资源和时间。
沐曦集成电路(南京)有限公司负责人王爽提到,随着数据量的激增,对高性能算力的需求也在不断增加。他指出,CPU和GPU的异构计算已经成为未来通用算力的模板,但国产GPU在市场份额上面临着挑战。他提到了GPU研发所面临的三大挑战:人才培养慢、技术壁垒高和生态建设难。
芯动科技技术总监高专表示,在后摩尔时代,高速接口IP将成为芯片系统集成的关键。他指出,高速接口IP的市场规模将会增长,并成为芯片产业的核心。
芯启源电子科技有限公司EDA产品销售总经理裘烨敏指出,EDA在半导体产业中起着重要作用。他表示,随着先进制程的不断演进,芯片设计成本不断上升。传统验证和仿真环节在芯片设计中起着关键作用,但也存在痛点。裘烨敏认为,原型验证和硬件仿真加速将是未来发展的重点方向,提高设计效率和降低成本。
多链设计采用两层结构。作为目前的主链,负责侧链注册和资产抵押。侧链可以是与主链架构相同的同构链,也可以是异构链。侧链需要在主链上注册,主链治理委员会批准后才能激活与主链或其他侧链的跨链交互。主链注册时,本体侧链需要抵押一...
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