贴装元器件封装形式大解析

SMD的封装形式分类 二、片式元件类封装 片式元件类包括片式电阻、片式电容和片式电感。

1.耐焊接性 片式元件具备耐焊接性，能够承受多次标准有铅再流焊接和熔融焊锡过程。

2.工艺特点 片式电阻/电容的封装规范，有英制和公制两种表示方法。

三、J形引脚类封装 J形引脚类封装包括SOJ、PLCCR、PLCC等。

1.耐焊接性 J形引脚类封装具备良好的耐焊接性。

2.工艺特点 引脚间距为1.27mm，工艺性好，不易出现焊接问题。

四、L形引脚类封装 L形引脚类封装包括SOIC、BQFP、QFP、SQFP和QFPR、TSSOP等。

1.耐焊接性 L形引脚类封装具备良好的耐焊接性。

2.工艺特点 引脚间距形成标准系列，容易吸潮，使用前需确认吸潮是否超标。引脚间距较小的封装需小心操作，以防引脚变形导致焊接不良。

五、BGA类封装 BGA类封装有塑封BGA、倒装BGA、载带BGA和陶瓷BGA等。

BGA引脚（焊球）位于封装体下，需使用X光设备检查；属于湿敏器件，在组装前需确认符合工艺要求；属于应力敏感器件，需注意四角焊点应力集中问题。

六、BTC类封装 BTC类封装有QFN、SON、DFN、LGA、MLFP等。

BTC的焊端为面，与PCB焊盘形成的焊点为“面-面”连接；工艺性较差，焊接难度大，常出现焊缝空洞、焊点虚焊或桥连问题。解决方法包括确保封装体与PCB之间间隙合适，转移焊膏比控制热沉焊盘上的焊膏量更有效。